
盛夏已過,初秋開場

不如先Fun松Fun松~

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搞懂這幾個問題,輕松解決測試難題!
1、IGBT從硅(Si)到碳化硅(SiC),測試條件向高壓大功率轉變
SiC絕緣擊穿場強是Si的10倍,帶隙是Si的3倍,飽和電子漂移速率是Si的2倍;與600V~900V的Si MOSFET 相比,SiC MOSFET能夠實現“高耐壓”、“低導通電阻”、“高頻”這三個特性。因此,高壓大功率的IGBT單管、半橋模塊,測試條件需要達到6500V/3000A。
2、掃描模式對閾值電壓漂移的影響
因SiC與Si性狀的有差異,SiC MOSFET的閥值電流線工作電壓兼備發飄界定,在功率器件檢驗儀整個過程中閥值電流線工作電壓有 非常明顯漂移,出現其電特點檢驗儀已經高溫度柵偏校正后的電檢驗儀最終結果可怕依靠于于檢驗儀的條件。由此閥值電流線工作電壓的為準檢驗儀,當前耐用性檢驗儀形式有:
3、脈寬和溫度對導通電阻的影響
導通內阻 RDSon為影晌電子元器件操作時導通衰減的一關鍵優點數據,其結果會隨 VGS 及及T的變而改進。4、FIMV、FVMI 對測試的影響
限流保護性才能將直流電壓或 電流大小規定在SOA部位,以防配件傷害或炸管。

5、等效電阻對導通壓降測試的影響
6、等效電感對導通壓降測試的影響
7、線路等效電容對測試的影響
參與互動獲得精美禮品

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